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Computer-Systems
Offres spéciales
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Fournisseur: Addlink
Addlink 120 Go SSD 2,5" SATA III 6 Gb/s - AD120GBS20S3S
Prix proposé €21,00Prix habituel €38,00 -
Fournisseur: Addlink
Addlink 256 Go SSD 2,5" SATA III 6 Gb/s - AD256GBS20S3S
Prix proposé €28,00Prix habituel €42,00 -
Fournisseur: Addlink
Addlink 512 Go SSD 2,5" SATA III 6 Gb/s - ad512GBS20S3S
Prix proposé €44,00Prix habituel €60,00 -
Fournisseur: Asrock
Asrock AM5 B650M Pro RS90-MXBLP0-A0UAYZ
Prix proposé €151,00Prix habituel €180,00
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Fournisseur: Computersystems
Computer Systems UPSIREN U6 PRO 10G Syringe - 12.8W/m.k
Upsiren U6 PRO è una pasta termica gommosa/appiccicosa di alta qualità progettata per l'uso su chip di memoria e altri componenti in cui vengono originariamente utilizzati pad termici.Upsiren U6 PRO ha una conduttività termica K>12,8 W/m.K...Prix habituel €16,00 -
Fournisseur: Computersystems
Computer Systems UPSIREN U6 PRO 50g - Conduttivita 12.8W/m.k
Upsiren U6 PRO è una pasta termica gommosa/appiccicosa di alta qualità progettata per l'uso su chip di memoria e altri componenti in cui vengono originariamente utilizzati pad termici.Upsiren U6 PRO ha una conduttività termica K>12,8 W/m.K...Prix proposé €38,00Prix habituel €40,00 -
Fournisseur: Computersystems
Computer Systems UPSIREN UX PRO 20G - Conduttivita 16.8w/mk
Pasta termica gommosa/appiccicosa di alta qualità progettata per l'uso su chip di memoria e altri componenti in cui originariamente vengono utilizzati pad termici. Ideale per sostituire pad termici più spessi da 1 mm a 3,5 mm.Conduttività...Prix proposé €38,00Prix habituel €40,00 -
Fournisseur: Computersystems
Computer Systems UPSIREN UX PRO 100g - 16.8w/mk
Pasta termica gommosa/appiccicosa di alta qualità progettata per l'uso su chip di memoria e altri componenti in cui originariamente vengono utilizzati pad termici. Ideale per sostituire pad termici più spessi da 1 mm a 3,5 mm.Conduttività...Prix proposé €105,00Prix habituel €130,00 -
Fournisseur: Computersystems
Computer System UX PRO Ultra 50g - Conduttivita 16.8w/mk
Pasta termica gommosa/appiccicosa di alta qualità progettata per l'uso su chip di memoria e altri componenti in cui originariamente vengono utilizzati pad termici. Ideale per sostituire pad termici più spessi da 1 mm a 3,5 mm.Conduttività...Prix proposé €68,00Prix habituel €75,00 -
Fournisseur: Computersystems
Computer Systems Upsiren U6 PRO 100g - Conduttivita termica di K>12.8W/m.K
Upsiren U6 PRO è una pasta termica gommosa/appiccicosa di alta qualità progettata per l'uso su chip di memoria e altri componenti in cui vengono originariamente utilizzati pad termici.Upsiren U6 PRO ha una conduttività termica K>12,8 W/m.K...Prix proposé €59,00Prix habituel €70,00
