Caracteristici:

• Conductivitate termică maximă Pentru a oferi cea mai bună interfață termică și pentru a obține un transfer de căldură ultra-eficient de la CPU, GP și Chipset în aplicații critice.
• Performanță ultradurabilă și stabilă care nu se întărește într-un interval larg de temperatură, variind de la -30 la 150 C
• Asigurarea conductivității maxime GC-4 vine cu umplutură termică sintetică cu particule micron și matrice polimerică pentru a rezista la o conductivitate maximă. umplere perfectă a golului și vâscozitate optimă.

Detalii: Conductivitate termică maximă Pentru a oferi cea mai bună interfață termică și pentru a obține un transfer de căldură ultra-eficient de la CPU, GP și Chipset în aplicații critice. Performanță stabilă într-un interval larg de temperatură, variind de la -30 la 150 C Asigurarea conductivității maxime GC-4 vine cu umplutură termică sintetică cu particule micron și matrice de polier pentru a rezista la o conductivitate maximă. umplere perfectă a golului și vâscozitate optimă.