Caratteristiche:
- Massima conducibilità termica Per fornire la migliore interfaccia termica e ottenere un trasferimento di calore ultra-efficiente da CPU, GP e Chipset in applicazioni mission critical.
- Prestazioni stabili ultra durevoli e non indurenti in un'ampia gamma di temperature, che vanno da -30 a 150 C
- Garantire la massima conduttività GC-4 viene fornito con il riempitivo termico sintetico a particelle micron e la matrice di polimeri per sopportare la massima conduttività. riempimento perfetto del gap e viscosità ottimale.
Dettagli: Massima conducibilità termica Per fornire la migliore interfaccia termica e ottenere un trasferimento di calore ultra-efficiente da CPU, GP e Chipset in applicazioni mission critical. Prestazioni stabili in un'ampia gamma di temperature, che vanno da -30 a 150 C Garantire la massima conducibilità GC-4 viene fornito con il riempitivo termico sintetico a particelle micron e la matrice di polieri per resistere alla massima conduttività. riempimento perfetto del gap e viscosità ottimale.
Gelid Solutions
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- Prestazioni stabili ultra durevoli e non indurenti in un'ampia gamma di temperature, che vanno da -30 a 150 C
- Garantire la massima conduttività GC-4 viene fornito con il riempitivo termico sintetico a particelle micron e la matrice di polimeri per sopportare la massima conduttività. riempimento perfetto del gap e viscosità ottimale.
Dettagli: Massima conducibilità termica Per fornire la migliore interfaccia termica e ottenere un trasferimento di calore ultra-efficiente da CPU, GP e Chipset in applicazioni mission critical. Prestazioni stabili in un'ampia gamma di temperature, che vanno da -30 a 150 C Garantire la massima conducibilità GC-4 viene fornito con il riempitivo termico sintetico a particelle micron e la matrice di polieri per resistere alla massima conduttività. riempimento perfetto del gap e viscosità ottimale.
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