Caractéristiques :

• Conductivité thermique maximale Pour fournir la meilleure interface thermique et obtenir un transfert de chaleur ultra-efficace depuis le processeur, le GP et le chipset dans les applications critiques.
• Performances stables ultra-durables et non durcissantes dans une large plage de températures, allant de -30 à 150 C
• Assurer une conductivité maximale. Le GC-4 est livré avec une charge thermique synthétique à particules microniques et une matrice polymère pour résister à une conductivité maximale. remplissage parfait des écarts et viscosité optimale.

Détails : Conductivité thermique maximale Pour fournir la meilleure interface thermique et obtenir un transfert de chaleur ultra-efficace du CPU, du GP et du chipset dans les applications critiques. Performances stables dans une large plage de températures, allant de -30 à 150 C Assurer une conductivité maximale Le GC-4 est livré avec une charge thermique synthétique à particules microniques et une matrice en polyer pour résister à une conductivité maximale. remplissage parfait des espaces et viscosité optimale.