files/messageImage_1687243602766-1-e1687854264688.jpg
files/1g-1-1-800x800.jpg
files/1g-_-1-e1687154682949.webp
files/1g-bag-2-800x800.webp
files/1g-_-1-e1687154682949_3cc4f6a6-f307-4cab-9cd2-e4d0a7dc3d32.webp
files/3.5g-_-e1687154553264-864x1536.png
files/10g_-e1687154650101.webp
files/3_9bdcd583-e436-4760-b481-4c334ad75094.webp

Características:

Conductividad térmica máxima Para proporcionar la mejor interfaz térmica y lograr una transferencia de calor ultraeficiente desde CPU, GP y chipset en aplicaciones de misión crítica.
Rendimiento estable ultraduradero y que no se endurece en un amplio rango de temperaturas, desde -30 a 150 C
Garantizar la máxima conductividad GC-4 viene con un relleno térmico sintético de partículas de micras y una matriz de polímero para resistir la máxima conductividad. Llenado perfecto de huecos y viscosidad óptima.

Detalles: Máxima conductividad térmica Para proporcionar la mejor interfaz térmica y lograr una transferencia de calor ultraeficiente desde CPU, GP y chipset en aplicaciones de misión crítica. Rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas, desde -30 a 150 C Garantizando la máxima conductividad GC-4 viene con un relleno térmico sintético de partículas micrométricas y una matriz de poliéster para soportar la máxima conductividad. Llenado perfecto de huecos y viscosidad óptima.

Gelid Solutions

Compuesto térmico Gelid Solutions GC-4 para disipadores de calor | Máxima conductividad térmica | Fácil de usar | No corrosivo

SKU TC-GC-04-A

Precio regular: €6,00
Precio de oferta: €5,00

Características:

Conductividad térmica máxima Para proporcionar la mejor interfaz térmica y lograr una transferencia de calor ultraeficiente desde CPU, GP y chipset en aplicaciones de misión crítica.
Rendimiento estable ultraduradero y que no se endurece en un amplio rango de temperaturas, desde -30 a 150 C
Garantizar la máxima conductividad GC-4 viene con un relleno térmico sintético de partículas de micras y una matriz de polímero para resistir la máxima conductividad. Llenado perfecto de huecos y viscosidad óptima.

Detalles: Máxima conductividad térmica Para proporcionar la mejor interfaz térmica y lograr una transferencia de calor ultraeficiente desde CPU, GP y chipset en aplicaciones de misión crítica. Rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas, desde -30 a 150 C Garantizando la máxima conductividad GC-4 viene con un relleno térmico sintético de partículas micrométricas y una matriz de poliéster para soportar la máxima conductividad. Llenado perfecto de huecos y viscosidad óptima.

Precio regular: €6,00
Precio de oferta: €5,00

Tamaño: 1g 3,5g 10g

Variantes del producto

Cantidad

Descripción del Producto

Características:

Conductividad térmica máxima Para proporcionar la mejor interfaz térmica y lograr una transferencia de calor ultraeficiente desde CPU, GP y chipset en aplicaciones de misión crítica.
Rendimiento estable ultraduradero y que no se endurece en un amplio rango de temperaturas, desde -30 a 150 C
Garantizar la máxima conductividad GC-4 viene con un relleno térmico sintético de partículas de micras y una matriz de polímero para resistir la máxima conductividad. Llenado perfecto de huecos y viscosidad óptima.

Detalles: Máxima conductividad térmica Para proporcionar la mejor interfaz térmica y lograr una transferencia de calor ultraeficiente desde CPU, GP y chipset en aplicaciones de misión crítica. Rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas, desde -30 a 150 C Garantizando la máxima conductividad GC-4 viene con un relleno térmico sintético de partículas micrométricas y una matriz de poliéster para soportar la máxima conductividad. Llenado perfecto de huecos y viscosidad óptima.