• CS-FLUX, se riscaldato a circa 150 gradi (Celsius), si trasforma in liquido e copre completamente il piccolo spazio tra il componente BGA e il PCB. In questo modo tutte le sfere di saldatura sono coperte da CS-FLUX e durante il reflow o la rimozione dei componenti BGA tutti i PCB e i pad e le sfere dei componenti sono protetti dall'ossidazione.
• CS-FLUX non è un flusso pulito e non causa corrosione se non pulito, ma se necessario può essere pulito molto facilmente con alcol. Non causa corrosione sul PCB o sui componenti.
• Grazie alla sua natura liquida, è necessaria una quantità molto piccola di CS-FLUX per ogni riparazione, il che si traduce in un ambiente di lavoro molto più pulito. CS-FLUX è privo di piombo e alogeni e produce la minima quantità di fumi.
• CS-FLUX è molto appiccicoso e appositamente progettato per mantenere le sfere di saldatura all'interno dello stencil durante il processo di reballing. È anche ideale per il reflow di componenti BGA (con pistola termica) quando non sono disponibili le attrezzature necessarie per il reballing. Grazie alla sua natura liquida è perfetto per la microsaldatura anche per tecnici non esperti.
• CS-FLUX è prodotto in UE (Grecia). Abbiamo scorte in tutto il mondo in modo che possa essere spedito molto velocemente.