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Computer Systems UPSIREN U6 PRO 10G Syringe - 12.8W/m.k
Upsiren U6 PRO è una pasta termica gommosa/appiccicosa di alta qualità progettata per l'uso su chip di memoria e altri componenti in cui vengono originariamente utilizzati pad termici.Upsiren U6 PRO ha una conduttività termica K>12,8 W/m.K...Běžná cena €16,00 -
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Computer Systems UPSIREN U6 PRO 50g - Conduttivita 12.8W/m.k
Upsiren U6 PRO è una pasta termica gommosa/appiccicosa di alta qualità progettata per l'uso su chip di memoria e altri componenti in cui vengono originariamente utilizzati pad termici.Upsiren U6 PRO ha una conduttività termica K>12,8 W/m.K...Výprodejová cena €38,00Běžná cena €40,00 -
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Computer Systems UPSIREN UX PRO 20G - Conduttivita 16.8w/mk
Pasta termica gommosa/appiccicosa di alta qualità progettata per l'uso su chip di memoria e altri componenti in cui originariamente vengono utilizzati pad termici. Ideale per sostituire pad termici più spessi da 1 mm a 3,5 mm.Conduttività...Výprodejová cena €38,00Běžná cena €40,00 -
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Computer Systems UPSIREN UX PRO 100g - 16.8w/mk
Pasta termica gommosa/appiccicosa di alta qualità progettata per l'uso su chip di memoria e altri componenti in cui originariamente vengono utilizzati pad termici. Ideale per sostituire pad termici più spessi da 1 mm a 3,5 mm.Conduttività...Výprodejová cena €105,00Běžná cena €130,00 -
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Computer System UX PRO Ultra 50g - Conduttivita 16.8w/mk
Pasta termica gommosa/appiccicosa di alta qualità progettata per l'uso su chip di memoria e altri componenti in cui originariamente vengono utilizzati pad termici. Ideale per sostituire pad termici più spessi da 1 mm a 3,5 mm.Conduttività...Výprodejová cena €68,00Běžná cena €75,00 -
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Computer Systems Upsiren U6 PRO 100g - Conduttivita termica di K>12.8W/m.K
Upsiren U6 PRO è una pasta termica gommosa/appiccicosa di alta qualità progettata per l'uso su chip di memoria e altri componenti in cui vengono originariamente utilizzati pad termici.Upsiren U6 PRO ha una conduttività termica K>12,8 W/m.K...Výprodejová cena €59,00Běžná cena €70,00